Metalne matrice za utiskivanje, matrice za duboko izvlačenje, matrice za oblikovanje, postupci utiskivanja i oblikovanja

I. Precizno dijagnosticirajte vrste problema i locirajte kvarove kompatibilnosti inhibitora. Za anomalije pozlaćenja uzrokovane nepravilnim odabirom inhibitora, prvo se mora točno utvrditi glavni uzrok promatranjem fenomena defekta oplata. Ako je oplata hrapava, zadebljana ili pocrnjela u područjima visokog -potencijala kao što su rubovi obratka i oštri kutovi, to ukazuje na slab odabir inhibitora i nedovoljne sposobnosti izravnavanja i suzbijanja. Ako se pojavi tanka presvlaka, propuštena oplata ili razlike u boji u područjima niskog-potencijala kao što su rupe i konkavne površine, to je zbog pretjerane snage potiskivanja inhibitora i neuravnotežene pokrivenosti. Ako je kupka zamućena, proizvodi zlatni prah, ima jako pomicanje sloja nikla i ima veliki gubitak zlatnog materijala, to je uzrokovano nekompatibilnošću između inhibitora i pozlaćenog sustava i nedostatkom stabilnosti protiv -pomaka. Tro-dimenzionalnom procjenom nedostataka u izgledu, raspodjelom debljine oplate i stanjem kupke, ključni problemi kao što su neusklađenost jačine inhibitora, neusklađenost tipa i nedostatak performansi mogu se brzo identificirati, pružajući preciznu osnovu za naknadno ispravljanje.

II. Uskladite sustav pozlaćivanja i uvjete izratka te ponovno odaberite adaptivne inhibitore Izbjegavajte slijepi odabir inhibitora-opće namjene; umjesto toga, odaberite inhibitore specifično na temelju sustava procesa pozlaćivanja i strukture obratka. Za sustave pozlaćivanja s kiselim cijanidom poželjni su polieterski i heterociklički kompozitni inhibitori, koji uravnotežuju ravnotežu, sprječavaju pomicanje i visoko/nisko potencijalno ravnotežno taloženje. Neutralni, slabi cijanidni pozlaćeni sustavi prikladni su za inhibitore derivata citidina i piridina kako bi se osigurala stabilnost kupke. Sustavi pozlaćivanja bez-cijanida koriste kompozitne inhibitore organskih amina, pogodne za okruženja s blagim taloženjem. Istovremeno, odabir je optimiziran na temelju zahtjeva za obradak: inhibitori balansiranja niskog-potencijala koriste se za-brzo kontinuirano oblaganje konektora i terminala; selektivni inhibitori adsorpcije koriste se za PCB mikro-rupe i izratke nepravilnog oblika; i inhibitori niske-nečistoće, visoke-čistoće koriste se za precizno lijepljenje obradaka pozlaćenih, rješavajući neusklađenosti odabira na izvoru.

III. Standardizirajte procese prilagođavanja kupke za brzo ispravljanje neravnoteže inhibitora. Za neravnoteže kupke uzrokovane nepravilnim odabirom inhibitora, standardizirani -postupci prilagodbe na licu mjesta provode se za ispravljanje. Kada je inhibitor preslab ili je izravnavanje nedovoljno, dodajte sredstvo u malim, čestim količinama, kontrolirajući jednokratno dodavanje na 0,05–0,1 g/L. Nakon temeljitog miješanja, provjerite učinak testom s Hullovim ćelijama. Ako je inhibitor prejak, što uzrokuje nepotpuno nanošenje na ploču ili loše nanošenje na ploču s niskim -potencijalom, koncentracija se može smanjiti razrjeđivanjem dijela otopine nanošenja i dodavanjem svježe bazne otopine ili korištenjem adsorpcijske filtracije s aktivnim ugljenom za uklanjanje viška organskog inhibitora. Ako je vrsta inhibitora potpuno neodgovarajuća, spremnik se mora temeljito očistiti, zamijeniti potpuno novom otopinom za galvanizaciju i ponovno dodati odgovarajući kompozitni inhibitor kako bi se spriječilo raspadanje otopine za galvaniziranje i loša galvanizacija uzrokovana miješanjem sredstava različitih sustava.

IV. Povezana kontrola procesnih parametara za uspostavljanje dugoročnog-mehanizma za sprječavanje pogrešaka. Učinkovitost inhibitora ovisi o stabilnom okruženju procesa, što zahtijeva koordiniranu kontrolu različitih parametara pozlaćivanja. Strogo kontrolirajte pH, temperaturu i gustoću struje kupke za nanošenje. Za kiselo pozlaćivanje održavajte pH od 4,0–4,5 i temperaturu od 40–50 stupnjeva. Kada temperatura poraste, odgovarajuće smanjite količinu dodanog inhibitora kako biste izbjegli prekomjernu adsorpciju koja bi mogla utjecati na učinak presvlake. Na temelju proizvodnog ritma i obrazaca trenutnog opterećenja, redovito i kvantitativno nadopunjavajte inhibitore kako biste izbjegli lokalizirane neravnoteže koncentracije i neravnomjernu potrošnju reagensa. Istovremeno uspostavite dnevne postupke upravljanja, svakodnevno provodite testove Hullovih ćelija kako biste provjerili učinak nanošenja, redovito testirajte sadržaj organskih nečistoća u kupelji za nanošenje, filtrirajte i pročišćavajte kupku i dosljedno koristite originalne{11}}reagense koje isporučuje proizvođač, strogo zabranjujući proizvoljne promjene ili miješanje inhibitora. Ovaj sveobuhvatni pristup iz perspektive kontrole proizvodnje u potpunosti izbjegava probleme povezane s nepravilnim odabirom i uporabom inhibitora.